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            资质

            ● 著名高科技公司多年工作经历

            ● 多年丰富产品开发、量产经验

            ● 开发产品被世界级手机厂商所采用

            ● 致力于 MEMS 芯片研发与生产

            专利

            ● 最新的专利证书于2016年10月,由美国专利和商标局(USPTO)颁发

            ● 在美国和中国已公开和授权专利70余项,覆盖设计、材料、结构、工艺、封装、测试等各个领域

            团队

            ● 专注于射频MEMS领域研究17年

            ● 全球最早从事FBAR研究与产业化的团队之一

            ● 在国际顶级期刊和会议发表论文300余篇

            ● 承接国家重大科技计划,"863计划"专项科研课题

            质量

            ● 公司具备完整的半导体制造质量控制体系,包括IQC、SQA、OQA、SPC、WLRC等已经通过ISO9001等质量体系认证

            ● 具备业内先进水平的FA实验室,以解决产品各种问题

            优势产品

            Product >>查看更多

            薄膜体声波谐振器(FBAR)技术是近些年发展起来的新一代无线射频滤波器、双工器、和多工器解决方案,在无线通讯中扮演的角色越来越重要。采用硅衬底的微机电系统(MEMS)制造技术的FBAR射频滤波器以卓越的性能和微小的器件尺寸受到广泛青睐。

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